北京某高校信息学部的多位骨干教师应邀出席了在京举办的SMT（表面贴装技术）及智能制造技术交流暨学术年会。本次盛会汇聚了国内外智能制造领域的顶尖专家学者、行业领袖及企业代表，共同围绕SMT技术前沿、智能制造发展趋势、产业升级路径等核心议题展开了深度交流与研讨。
信息学部教师团队在本次年会中表现活跃，不仅积极参与了多场专题论坛和圆桌讨论，汲取了行业最新动态与先进理念，更有一位资深教授受邀在主论坛上作了题为《智能传感与数据驱动下的SMT工艺优化与质量控制》的主题发言。该发言紧密结合信息学部在物联网、大数据分析及人工智能等领域的研究优势，深入探讨了如何利用智能传感技术实时采集生产数据，并通过先进算法模型实现SMT关键工艺参数的精准调控与质量预测，为提升生产线智能化水平、减少缺陷率提供了创新的理论框架与实践案例。发言内容高屋建瓴、见解独到，引发了与会同行的广泛关注和热烈讨论，充分展示了信息学部在交叉学科应用研究与产业服务方面的深厚实力。
尤为值得一提的是，本次参会不仅是一次学术思想的碰撞，更成为了推动科研成果向现实生产力转化的重要桥梁。在年会特设的技术展示与对接环节中，信息学部教师团队携带的关于“基于机器视觉的SMT元件高精度贴装与检测系统”以及“智能制造产线数字孪生与远程运维平台”等多项自主研发技术成果，吸引了众多高新技术企业和投资机构的浓厚兴趣。团队与多家意向企业进行了深入洽谈，就相关技术的转让许可、联合开发及产业化合作模式初步达成了共识。这些技术成果源于信息学部长期在计算机视觉、工业互联网、系统工程等方向的积累，具有显著的创新性和应用潜力，其成功转让将有望直接服务于电子制造、汽车电子、高端装备等行业的智能化升级需求，实现学术价值与市场价值的双赢。
此次北京之行，是信息学部深化产教融合、主动对接国家智能制造重大战略需求的一次成功实践。通过高水平学术交流，学部教师拓宽了视野，巩固了在相关领域的学术影响力；通过推动技术转让，则有效打通了从实验室创新到产业应用的“最后一公里”，为学部未来的科研方向规划、校企合作深化以及人才培养模式创新注入了新的活力。信息学部将继续秉持开放协作的理念，强化应用导向的研究，致力于在智能制造这一关键赛道上贡献更多智慧与解决方案。
